09.11.2020
Nach der Spezifizierung der Anforderung an die LED erfolgt das Leiterplatten Design mit SolidWorks PCB. Im Programm werden der Schaltplan, die individuelle Footprint Gestaltung und das Layout Design angelegt. Besonderheit hierbei ist, dass die designte Platine direkt in SolidWorks eingebunden werden kann.
Mit der Flow Simulation (Add-In Software für SolidWorks) wird die Wärmeverteilung auf dem Bauteil berechnet. Der LED Chip wird als Wärmequelle definiert. Dann wird berechnet, wie viel Wärme von diesem Chip in die weiteren Bauteile im Design (andere LED Chips, Widerstände, Gehäuse, Platine usw.) übergeht. Diese Simulation hilft, um entsprechende Materialen für die Fertigung der LED auszuwählen. Zusätzlich können Hotspots / Bottlenecks lokalisiert werden und der Aufbau optimiert werden. Alles noch immer am PC simuliert.
Neben der Wärmeleitfähigkeit wird mittels Zemax OpticStudio die Strahlcharakteristik der Lichtquelle (z.B. ein LED Chip, Laserdiode…) dargestellt. Am PC können unterschiedlichste Optiken wie z.B. sphärische Linsen, asphärische Linsen, TIR-Linsen, Fresnell-Linsen, CPC, Spiegel, etc. in ihrer Strahlformung simuliert und optimiert werden. Parameter für eine Strahlformung sind u.a. die Optiken, die verwendeten Materialien, die Wellenlänge sowie Größe der Lichtquelle selbst.
Das Expertenteam bezieht alle Überlegungen in die Entwicklung einer LED ein. Die umfangreiche Softwareausstattung und durchgängige Simulation ermöglichen später einen effizienten Aufbau der Prototypen. Was haben die Kunden davon? Einen schnellen und tragfähigen Aufbau bei optimalem Mitteleinsatz, es spart Zeit und Geld.
Kontakt:
CHIPS 4 Light GmbH
Nürnberger Straße 13a
93152 Etterzhausen
E-Mail: info(at)chips4light.com
Internet: www.chips4light.com